為什么選擇精密高溫烤箱來對電子元器件進行測試？

在半導體晶園生產制造過程中晶圓通常需要放置在烤箱中進行烘烤操作。一是為了在晶圓打上墨印后烤干墨印，二是為了高溫性能測試，即測試晶圓產品在特定高溫狀態下功能是否正常。那么，用于電子半導體元件固化，要選擇什么樣的烘箱更合適呢?

精密高溫烤箱可執行晶園級預燒和磁性退火等前道半導體功能，以及組裝晶圓級包封功能（例如黏晶固化、穩定性和預燒測試以及熱沖擊），以滿足其退火、干燥及熱分解需求，還滿足在大規模半導體封裝和組裝生產中對潔凈工藝、低氧化、粘合劑和聚合物的高效固化等要求。高溫烘箱具備以下特點:

1、高性能的絕緣結構。從里到外有內腔、內殼超細玻璃纖維、空氣夾層，內膽熱量損失少。內膽外箱及門膽機構獨特，極大減少了內腔熱量的外傳。

2、置于箱體背部的電加熱器熱量通過側面風道向前排出，經過干燥物后再被背部的高性能專用風機吸入，形成合理的風道，能使熱空氣充分對流，使箱內溫度更大限度達到均勻。

3、配置自動充氮氣裝置，與自動開關風門進行充氮烘烤;

4、全新開發觸摸屏操作系統，帶高精度PID主控儀，控溫精度為±0.1℃，自動恒溫?？梢员４媾浞?， 查看溫度曲線，導出升溫數據等;

5.根據使用要求，可以接受定制。

溫控系統

1、溫度控制為PID數顯儀表（臺灣萱榮程序表），8段式控溫,可自動演算，PV/SV同時顯示，按鍵設定，精密高溫烤箱可設定常溫到最高溫度之間的任意溫度值；

2、計時器1秒－999時（可選擇設定小時、分鐘、秒）

溫到計時，時間至切斷加熱電流 (報警裝置)

3、感溫入線（K）型；

4、輸出為3-32V；

5、電流控制器為SSR固態繼電器；

6、發熱材質為：耐高溫加熱管；

7、RT－100℃約12分鐘，空載下；

8、溫度范圍常溫～200℃.常用溫度200度以下；

三、氮化裝置

1、調壓閥：控制氮氣壓力，高溫烤箱正常使用下氮氣壓力調為3公斤左右；

2、流量計：控制氮氣進入箱內的大小，量程為2L/min-10Lmin；

3、氮氣管道進入到箱內正后面，外配2米長10mm氮氣軟管；

4、氮氣需貴公司提供。

四、精度

1、控制精度±1℃；                            

2、顯示解析1℃；

3、箱內溫度分布均勻度±3℃。

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